变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
美國經濟學家伯納德·雅羅斯（Bernard Yaros）指出，特朗普已經使用1962年《貿易擴展法》（Trade Expansion Act）中的第232條，對包括汽車、鋼鐵和鋁在內的產業實施行業特定關稅，並指出「商務部已對藥品、半導體、關鍵礦產和飛機啟動了第232條調查」。
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荣耀做magic AI手机时，当时手机市场陷入了堆参数堆电池的怪圈。赵明则坚定表示不跟风参数竞赛。他的逻辑是“端侧AI是个人工具，任务是让用户变强，不是让参数变高。”